大功率IGBT測試系統(tǒng) IGBT動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng) IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀 -華科智源

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深圳市華科智源科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌華科智源型號HUSTEC-2015
類型多參數(shù)測試儀顯示方式數(shù)字式
結(jié)構(gòu)型式固定式電源電壓220V
用途igbt模塊測試,壓接式IGBT動態(tài)參數(shù)加工定制
外形尺寸其他精確度IGBT動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng),開關(guān)時間,反向恢復(fù)
測量范圍10000V,1000A,根據(jù)要求定制規(guī)格IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀
產(chǎn)地深圳

產(chǎn)品詳情

華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng)設(shè)備主要針對IGBT及MOS管的測試儀,適用于芯片設(shè)計,產(chǎn)線封裝測試及新能源汽車,風(fēng)力發(fā)電,地鐵交通等領(lǐng)域的大功率器件及模塊測試,設(shè)備模塊化程度高,測試穩(wěn)定性及測試精度在客戶端已經(jīng)廣泛使用。可以根據(jù)就用戶需求進(jìn)行定制。

測試系統(tǒng)以2000A為一個電流模塊,以1500V為一個電壓模塊,電流電壓可升級;

1范圍

華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范提出的是最低限度的要求,并未對所有技術(shù)細(xì)節(jié)作出規(guī)定,也未充分引述有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范的條文,供貨方應(yīng)提供符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和本技術(shù)規(guī)范的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。本技術(shù)規(guī)范所使用的標(biāo)準(zhǔn)如遇與供貨方所執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)不一致時,應(yīng)按較高標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

2應(yīng)遵循的主要現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)

華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀,功率半導(dǎo)體模塊測試系統(tǒng)的設(shè)計、制造、檢查、試驗等遵循如下國內(nèi)國際標(biāo)準(zhǔn),但不限于以下標(biāo)準(zhǔn)。

GB 13869-2008 用電安全導(dǎo)則

GB19517-2004  國家電器設(shè)備安全技術(shù)規(guī)范

GB/T 15153.1-1998 運(yùn)動設(shè)備及系統(tǒng)

GB 4208-2008 外殼防護(hù)等級(IP代碼)(IEC 60529:2001,IDT)

GB/T 191-2008 包裝儲運(yùn)圖示標(biāo)志

GB/T 15139-1994 電工設(shè)備結(jié)構(gòu)總技術(shù)條件

GB/T 2423 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗

GB/T 3797-2005 電氣控制設(shè)備

GB/T 4588.3-2002 印制板的設(shè)計和使用

GB/T 9969-2008 工業(yè)產(chǎn)品使用說明書總則

GB/T 6988-2008 電氣技術(shù)用文件的編制

GB/T 3859.3 半導(dǎo)體變流器變壓器和電抗器

GB/T 311.1 絕緣配合第1部分:定義、原則和規(guī)則

IEC 60747-2/GB/T 4023-1997      半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路第2部分:整流二極管

IEC 60747-9:2007/GB/T 29332-2012     半導(dǎo)體器件分立器件第9部分:絕緣柵雙極晶體管(IGBTs)

 

 

3技術(shù)要求

3.1整體技術(shù)指標(biāo)

3.1.1 功能與測試對象

*1)功能

華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀,測試單元具備測試IGBT模塊動態(tài)參數(shù)測試。具體測試參數(shù)及指標(biāo)詳見表格4~11。

*2)測試對象

被測器件主要IGBT模塊。

3.1.2  IGBT模塊動態(tài)測試參數(shù)及指標(biāo)

華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀,測試單元對IGBT模塊和FRD的動態(tài)參數(shù)及其他參數(shù)的定義滿足國際標(biāo)準(zhǔn)IEC60747-9以及IEC60747-2。如有其他需求,可自行定義。

以下參數(shù)的測試可以在不同的電壓等級、電流等級、溫度、機(jī)械壓力、回路寄生電感以及不同的驅(qū)動回路參數(shù)下進(jìn)行。

1)圖2 IGBT開通過程及其參數(shù)定義動態(tài)測試參數(shù)

IGBT的開通和關(guān)斷波形及其相關(guān)參數(shù)的定義如圖2、圖3所示。

圖2 IGBT開通過程及其參數(shù)定義


圖3 IGBT關(guān)斷過程及其參數(shù)定義

 

表格2 可測量的IGBT動態(tài)參數(shù)

參數(shù)名稱

符號

參數(shù)名稱

符號

開通延遲時間

td(on)

關(guān)斷延遲時間

td(off)

上升時間

tr

下降時間

tf

開通時間

ton

關(guān)斷時間

toff

開通損耗

Eon

關(guān)斷損耗

Eoff

柵極電荷

Qg

拖尾時間

tz

短路電流

ISC

/

/

可測量的FRD動態(tài)參數(shù)

參數(shù)名稱

符號

參數(shù)名稱

符號

反向恢復(fù)電流

IRM

反向恢復(fù)電荷

Qrr

反向恢復(fù)時間

trr

反向恢復(fù)損耗

Erec

 

*2)圖2 IGBT開通過程及其參數(shù)定義動態(tài)測試參數(shù)指標(biāo)

表格4 IGBT動態(tài)測試參數(shù)指標(biāo)

主要參數(shù)

測試范圍

精度要求

測試條件

Vce

集射極電壓

50~1500V

200~500V±3%±1V;

500~1000V±2%±2V;

2000~1500V±1%±5V

200~1500V

Ic

集射極電流

50~1000A

200~500A±3%±1A;

500~1000A±3%±2A

1000A~4000A±2%±5A;

200~1000A

Vge

柵極電壓

-30V~30V

-30~0V±1%±0.1V;

0~+30V±1%±0.1V

-30V~30V

Qg

柵極電荷

400~20000nC

Ig: 0~50A±3%±0.1mA;

400~20000nC

tp

脈沖寬度

10μs~200μs

10μs~200μs

動態(tài)測試時需滿足在脈寬條件下可得到穩(wěn)定可測的波形

10μs~200μs

可設(shè)定

Rg

柵極電阻

2,3.3,4.7,6.8,10,15,20,

33,47,68

10個阻值,阻值可任意排列組合(便于更換)

0~30Ω

L

負(fù)載電感值

20μH~2000μH(七檔)

20μH、50μH、100μH、200μH、500μH、1000μH、2000μH可自動切換;

感值±55uH;

相應(yīng)感值檔需滿足對應(yīng)測試電流能力

20μH~2000μH(七檔)

測試回路雜散電感

小于150nH

小于150nH

小于150nH

td(on)、td(off)

開通/關(guān)斷延遲

10~1000ns

10~200±2%±2ns;200~1000±2%±5ns

 

tr、tf

上升/下降時間

10~1000ns

10~200±2%±2ns;200~1000±2%±5ns;

 

Eon、Eoff

開通/關(guān)斷能量

1~5000mJ

1~50mJ±2%±0.1mJ;

50~200mJ±2%±1mJ;

200~1000mJ±2%±2mJ;

1000~5000mJ±1%±5mJ;

 

 

 

表格5 二極管反向恢復(fù)測試

主要參數(shù)

測試范圍

精度要求

測試條件

IFM

正向電流

50~1000A

50~200A±3%±1A;

200~1000A±3%±2A;

50~1000A

Vcc

二極管電壓

50~1500V

200~500V±3%±1V;

500~1500V±2%±2V

200~1500V

IRM

反向恢復(fù)電流

50~1000A

50~200A±3%±1A;

200~1000A±2%±2A;

50~1000A

Qrr

反向關(guān)斷電荷

1~20000μC

1~50μC±3%±0.1 μC;

50~200μC±3%±1 μC;

200~1000μC±3%±2 μC;

1000~5000μC±2%±5 μC;

5000~20000μC±2%±10μC;

1~20000μC

trr

反向恢復(fù)時間

20~2000ns

20~100±3%±1ns;100~500±3%±2ns;

500~2000±2%±5ns;

20~2000ns

Erec

反向關(guān)斷能量損失

1~5000mJ

1~50mJ±3%±0.1mJ;50~200mJ±3%±1mJ;

200~1000mJ±2%±2mJ;

1000~5000mJ±1%±5mJ

1~5000mJ

-di/dt

電流變化率

100~2000A/μs

100~2000A/μs

100~2000A/μs

 

表格6 IGBT短路測試

主要參數(shù)

測試范圍

精度要求

測試條件

Vce

集射極電壓

200~1500V

200~1000V±2%±2V;

1000~1500V±1%±5V;

200~1500V

一次短路電流

200~1000A

200~500A±3%±1A;

500~1000A±2%±2A;

200~1000A

tp

脈沖寬度

5~50μs

5~50μs 典型值10us

5~50μs

Vge

柵極電壓

1030V

10~+30V±1%±0.1V

1025V

 

3.1.華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀反偏安全工作區(qū)參數(shù)及指標(biāo)

表格7  IGBT安全工作區(qū)測試

單脈沖安全工作區(qū)測試

集電極電壓VCE

50V-1500V

50~100V±3%±1V;100~500V±3%±2V;

500~1500V±2%±5V;

集電極電流Ic

20A-2000A

20~100A±3%±1A;100~500A±3%±2A;

500A~2000A±2%±5A;

負(fù)載電感(Lload

1mH、10mH、50mH、100mH自動切換

雙脈沖安全工作區(qū)測試

集電極電壓VCE

50V-1500V

50~100V±3%±1V;100~500V±3%±2V;

500~1500V±2%±5V;

集電極電流Ic

20A-2000A

20~100A±3%±1A;100~500A±3%±2A;

500A~2000A±2%±5A;

負(fù)載電感(Lload

1mH、10mH、50mH、100mH自動切換

3.1.4華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀保護(hù)安全功能

本測試單元應(yīng)具備完善的保護(hù)功能,除可有效保護(hù)操作人員不受事故傷害外,還在發(fā)生故障時不會造成設(shè)備自身的較大損壞,通過采取更換小型部件的方式即可修復(fù)。保護(hù)功能包括但不限于如下功能:

l *高壓測試前可選低壓預(yù)測試驗證系統(tǒng)安全及連接良好

l *完備的人身安全防護(hù)

l 測試結(jié)束電容自動放電

l 測試過程中短路保護(hù)(非短路測試)

l *被測器件防爆保護(hù)

 

3.2華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀測試單元組成

本測試單元包括動態(tài)參數(shù)測試部分,主要組成材料及其要求如下所示。

3.2.1 華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀動態(tài)參數(shù)測試部分主要材料清單

表格12動態(tài)參數(shù)測試部分組成

序號

組成部分

單位

數(shù)量

1

可調(diào)充電電源

1

2

直流電容器

8

3

動態(tài)測試負(fù)載電感

1

4

安全工作區(qū)測試負(fù)載電感

1

5

補(bǔ)充充電回路限流電感L

1

6

短路保護(hù)放電回路

1

7

正常放電回路

1

8

高壓大功率開關(guān)

5

9

尖峰抑制電容

1

10

主回路正向?qū)ňчl管

2

11

動態(tài)測試?yán)m(xù)流二極管

2

12

安全工作區(qū)測試?yán)m(xù)流二極管

3

13

被測器件旁路開關(guān)

1

14

工控機(jī)及操作系統(tǒng)

1

15

數(shù)據(jù)采集與處理單元

1

16

機(jī)柜及其面板

1

17

壓接夾具及其配套系統(tǒng)

1

18

加熱裝置

1

19

其他輔件

1

 

3.3主要技術(shù)要求

3.3.1 華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀動態(tài)參數(shù)測試單元技術(shù)要求

3.3.1.1 環(huán)境條件

1) 海拔高度:海拔不超過1000m;

2) 溫度:儲存環(huán)境溫度 -20℃~60℃;

3) 工作環(huán)境溫度: -5℃~40℃;

4) 濕度:20%RH 至 90%RH (無凝露,濕球溫度計溫度: 40℃以下);

5) 震動:抗地震能力按7級設(shè)防,地面抗震動能力≤0.5g;

6) 防護(hù):無較大灰塵,腐蝕或性氣體,導(dǎo)電粉塵等空氣污染的損害;

3.3.1.2華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng),IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀
華科智源大功率IGBT測試系統(tǒng)設(shè)備主要針對IGBT及MOS管的測試儀,適用于芯片設(shè)計,產(chǎn)線封裝測試及新能源汽車,風(fēng)力發(fā)電,地鐵交通等領(lǐng)域的大功率器件及模塊測試,設(shè)備模塊化程度高,測試穩(wěn)定性及測試精度在客戶端已經(jīng)廣泛使用。可以根據(jù)就用戶需求進(jìn)行定制。華科智源專業(yè)提供動態(tài)參數(shù)測試|IGBT測試儀|雪崩能量測試儀|IPM測試儀|分立器件測試系統(tǒng)。

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