軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000

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第2年

上海金泰諾材料科技有限公司

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詳細參數(shù)
品牌ABLESTIK型號JM7000
產(chǎn)品名稱導電銀膠硬化/固化方式加溫硬化
主要粘料類型熱固化性熱性材料與彈體復合基材金屬及合金
物理形態(tài)膏狀型性能特點耐高溫,低放氣
用途芯片粘接外觀銀灰色膏狀
包裝規(guī)格3CC,10CC儲存方法-40度冷凍
保質(zhì)期12個月產(chǎn)地美國

產(chǎn)品詳情

軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000

產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣

應用點: 芯片粘接

要求：

耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣

應用點圖片：


技術(shù)參數(shù)：


產(chǎn)品圖片：

軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000

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