漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

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第2年

上海金泰諾材料科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌ABLESTIK型號(hào)LOCTITEABLESTIK84-1LMI
產(chǎn)品名稱(chēng)IC封裝導(dǎo)電銀膠硬化/固化方式加溫硬化
主要粘料類(lèi)型熱固化性熱性材料與彈體復(fù)合基材金屬及合金
物理形態(tài)膏狀型性能特點(diǎn)高可靠性,工作時(shí)間長(zhǎng)
用途芯片粘接外觀銀灰色膏狀
包裝規(guī)格5CC儲(chǔ)存方法-40攝氏度冷凍
保質(zhì)期12個(gè)月產(chǎn)地美國(guó)

產(chǎn)品詳情

漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

產(chǎn)品說(shuō)明

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：

技術(shù)：環(huán)氧樹(shù)脂

外觀:銀色

固化:熱固化

產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

導(dǎo)電性強(qiáng)

低滲漏

低放氣性

應(yīng)用:芯片粘接

pH值：5.5

填充物類(lèi)型：銀

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片粘接劑用于微電子芯片粘接

漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

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