產(chǎn)品詳情
與中性水溶液中的錫相比，鉛更易于遷移[37]，如第4.2節(jié)所述，由于作為保護(hù)層的SO4-2的存在而形成PbSO4，可以提高Pb的耐腐蝕性，由于現(xiàn)場的隨機(jī)沉積過程，粉塵顆粒通常分布不均勻[34]，因此，從粉塵顆粒溶解的陰離子在某些地方具有較高的濃度。
萬通自動(dòng)滴定儀啟動(dòng)不了(維修)規(guī)模大
我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗(yàn)二十年，維修的主要品牌有：英國Foundrax、美國GR、美國杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國KB、美國LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢、奧地利Qness、美國Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動(dòng)化
故障時(shí)間的變化幅度為數(shù)量級，相對濕度的變化相對較小，工業(yè)規(guī)格的主要差異往往在于暴露的持續(xù)時(shí)間，表面絕緣電阻測試約延長4至7天，電化學(xué)遷移測試約延長500小時(shí)(21天)，對于沒有保形涂層的產(chǎn)品，建議在40。 必須在單個(gè)零件的設(shè)計(jì)中進(jìn)行一些改動(dòng)，但是要格外小心，以確保HDI和ALIVH測試車輛的可比性，圖3顯示了所構(gòu)建的測試板以及在報(bào)告的工作中用于進(jìn)一步測試的相應(yīng)測試樣板，1431.HAST過孔到過孔試樣2過孔到面試樣50μm梳狀結(jié)構(gòu)2.跌落測試/TCT試樣3。
萬通自動(dòng)滴定儀啟動(dòng)不了(維修)規(guī)模大
1、顯示屏無法正常顯示
當(dāng)硬度計(jì)顯示屏無法正確顯示信息時(shí)，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動(dòng)，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計(jì)送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計(jì)在測試過程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計(jì)在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計(jì)手冊中的說明。
測試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測試環(huán)境可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測試時(shí)選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測試之前，必須對樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會(huì)影響測試結(jié)果。解決方案是在測試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
WBK188通道動(dòng)態(tài)信號調(diào)節(jié)模塊和用于Wavebook的eZ-Analyst軟件3.3.0.74，用于檢查和記錄加速度計(jì)信號的516/E主模塊[68]損壞檢測附錄B中說明了用PDIP填充的PCB系統(tǒng)，DIP結(jié)構(gòu)通常由塑料或陶瓷制成[69]。 對于HAST測試，可以將過孔(V2V)結(jié)構(gòu)視為所評估的三種情況中不嚴(yán)重的情況，正如預(yù)期的那樣，在這些結(jié)構(gòu)上沒有觀察到任何故障，與V2V情況相反，對于所有測試車輛上的通孔到面結(jié)構(gòu)(V2P)都觀察到了故障。 Eta定義為比例參數(shù)或特征壽命，特征壽命是63.2%的優(yōu)惠券失效的時(shí)刻，Weibull還允許用戶繪制許多繪圖選項(xiàng)的圖形，這兩個(gè)基本圖包括威布爾圖和概率密度函數(shù)(PDF)圖，在威布爾圖中，圖的陡度表示數(shù)據(jù)的傳播。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計(jì)的壓頭直接接觸測試樣品，長時(shí)間使用后可能會(huì)出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致測試錯(cuò)誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時(shí)更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計(jì)讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計(jì)在測試時(shí)需要施加一定的壓力，壓力過大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測試壓力。
硬度計(jì)的內(nèi)部問題：硬度計(jì)的內(nèi)部組件可能會(huì)出現(xiàn)故障，導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確。解決辦法是對硬度計(jì)進(jìn)行定期維護(hù)，并按照制造商的說明進(jìn)行維修或更換部件。
5、無法執(zhí)行自動(dòng)轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計(jì)具有自動(dòng)轉(zhuǎn)換功能，但有時(shí)可能無法運(yùn)行。解決方法是檢查硬度計(jì)設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
為了增加價(jià)值，我們還提供1年保修，均3-5天的周轉(zhuǎn)時(shí)間，除了節(jié)省開支外，我們了解每個(gè)客戶的需求都是獨(dú)特的，并且具有不同的緊迫性，為了確保我們的客戶滿意，我們提供了許多選擇，可以新購買，重新制造或按原樣購買商品(當(dāng)由于無法測試商品而導(dǎo)致條件未知時(shí)。 第二種模式具有很高的頻率，并且與代表PCB振動(dòng)的種模式不耦合，如果組件被視為牢固連接到PCB，通過將組件的質(zhì)量加到PCB(mPCB)的等效質(zhì)量中，可以獲得系統(tǒng)的固有頻率，集中質(zhì)量假設(shè)的結(jié)果在表32中給出。 它確認(rèn)以下所有變量:關(guān)于原型的警告一些工程師和購買者可能認(rèn)為跳過原型制作過程更容易，更快捷，如果一切都按照您的計(jì)劃進(jìn)行，那可能是正確的--但是，這真的發(fā)生了嗎，原型服務(wù)為您提供了一種的方式:測試假設(shè)確定潛在故障的領(lǐng)域快速消除低效的設(shè)計(jì)方法對于設(shè)計(jì)與現(xiàn)實(shí)之間的緊密聯(lián)系。
類似于隨機(jī)系統(tǒng)故障，與磨損，腐蝕等無關(guān)。[ERS87，第22頁]指數(shù)分布可用于建模：故障率隨年齡的變化可以忽略不計(jì)的項(xiàng)目消除了其嬰兒道德的設(shè)備。并非所有電氣組件都遵循指數(shù)級故障率。例如，電解電容器會(huì)隨著時(shí)間的流逝而損壞。因此，不能肯定地說電氣系統(tǒng)不會(huì)磨損。對于可靠性預(yù)測模型的更詳細(xì)討論，可以咨詢[ERS87]?？捎玫墓ぞ?，技術(shù)和指標(biāo)有大量的設(shè)計(jì)原理可用于提高系統(tǒng)可靠性。這些可以包括以下內(nèi)容：零件選擇，控制和降額。由于電子系統(tǒng)固有地由分立組件組成，因此這些組件的選擇和質(zhì)量至關(guān)重要。為正確的工作選擇正確的零件類型可能意味著可靠性和不可靠性之間的差異。零件選擇涉及諸如TTL與ECL，使用塑料封裝器件以及表面安裝與通孔技術(shù)等決策。
大厚度小于500μm的剛性苯胺層PCB，為了實(shí)施這些板，成功地采用了不同的制造方法，一方面，高端HDI工藝與通孔填充步驟相結(jié)合，另一方面，ALIVH技術(shù)，此外，還表明，純ALIVH與外層HDI的結(jié)合，即所謂的ALIVH-C工藝。 應(yīng)變幅度較大，因此可以非常迅速地觀察到明顯的塑性變形，然后發(fā)生材料破壞，高循環(huán)疲勞的名稱來自于故障所需的循環(huán)次數(shù)，而循環(huán)次數(shù)要高于低循環(huán)疲勞，它是指由于應(yīng)力幅值低而沒有出現(xiàn)可測量的塑性變形的故障，高循環(huán)疲勞需要大約104。 其中后兩種技術(shù)是PCB制造的心臟，高速PCB制造傳輸技術(shù)也很多，常用的基本結(jié)構(gòu)是微帶和帶狀線，對于高速PCB傳輸線，Z0為阻抗參數(shù)，tpd即傳播延遲時(shí)間是重要的變量，實(shí)際上，如果微帶的結(jié)構(gòu)與帶狀線的結(jié)構(gòu)不同。 同樣，系統(tǒng)的相同元件將充當(dāng)輻射的接收器天線，并且入射輻射可能會(huì)干擾系統(tǒng)的功能，電子設(shè)備的設(shè)計(jì)必須具有低電磁輻射和高抗擾性，除輻射外，該設(shè)備還必須設(shè)計(jì)為在電網(wǎng)上具有低噪聲發(fā)射能力，并且對輸入噪聲具有高抗擾性。 這兩個(gè)量定義為動(dòng)電流密度和傳質(zhì)限當(dāng)前密度，55等效電路建模電化學(xué)過程的阻抗通常分解為兩部分:體電阻和界面阻抗，界面阻抗通常建模為Warburg阻抗，電荷轉(zhuǎn)移電阻和雙層電容的組合，雙電層電容將電放在電解質(zhì)中時(shí)。
CPU溫度和GPU（Inb945GM）溫度?？赡軙?huì)注意到，在穩(wěn)定性和預(yù)燒情況下，CPU的負(fù)載已達(dá)到100％使用率。結(jié)果圖3中所示的PQ曲線表明，雙通道鼓風(fēng)機(jī)主出口的PQ曲線與當(dāng)前鼓風(fēng)機(jī)的出口非常接，并且具有相同的形狀。次要出口PQ曲線顯示相同的特性，但空氣流量較少。在理想的設(shè)計(jì)中，次要出口的PQ曲線可以與主要出口的PQ曲線相同。為了適合表殼，在這種情況下做出了不同的選擇。測試期間功率有所不同。雙通道鼓風(fēng)機(jī)比當(dāng)前的鼓風(fēng)機(jī)需要多約0.2W的功率，因?yàn)??它產(chǎn)生了更多的氣流。系統(tǒng)的工作范圍大致如圖3所示。圖1.鼓風(fēng)機(jī)技術(shù)的并排比較。圖3.PQ和功率曲線。圖4了與Dell6400測試車輛進(jìn)行的熱性能實(shí)驗(yàn)的比較結(jié)果。
或者是在固定位移下承受載荷時(shí)應(yīng)力釋放的趨勢。蠕變的能力通常需要高溫。在較高的溫度下，晶粒生長得更快。焊料中的應(yīng)力大小隨引線樣式和焊料形狀而變化。這三種類型的引線通常是“超級順應(yīng)”，“順應(yīng)”和“不順應(yīng)”。對于具有更多順應(yīng)性引線的組件，由于它們具有更大的靈活性，因此在焊點(diǎn)中的應(yīng)力較小。引線靈活性有助于適應(yīng)CTE不匹配的差異。無鉛組件可以具有帶或不帶圓角的焊點(diǎn)。具有圓角的組件的示例包括片式電阻器，片式電容器，金屬電面（MELF）和無鉛芯片載體。不帶圓角的組件示例包括倒裝芯片C4（可控塌陷芯片連接），BGAC5（可控塌陷芯片載體連接）和CGA（列網(wǎng)格陣列）。不同的表面安裝附件類型具有不同的失效模式，具體取決于載荷在接頭內(nèi)的分布方式。
萬通自動(dòng)滴定儀啟動(dòng)不了(維修)規(guī)模大然而，即使解決方法解決了這一問題，例如通過使用現(xiàn)代計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）程序，使用僅能解決一維熱流的熱敏電阻元件仍然存在問題。幸運(yùn)的是，已經(jīng)開發(fā)出了創(chuàng)建電阻器網(wǎng)絡(luò)的方法，該網(wǎng)絡(luò)可以模擬封裝中代表三個(gè)方向變化的熱梯度的熱流。JEDECJC-15委員會(huì)發(fā)布了一些標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用了所謂的Delphi緊湊型熱模型（CTM）方法來生成這些電阻器網(wǎng)絡(luò)，并將它們集成到包含其他組件（例如和散熱器）的模型中[4]。在圖5中描繪了一種這樣的網(wǎng)絡(luò)。服務(wù)于電子制冷市場的的商用CFD軟件工具具有應(yīng)用CTM方法的能力。希望本文可以幫助提高業(yè)界對使用CTM方法的好處的認(rèn)識，使其比現(xiàn)在更廣泛。所述JC測試方法仍然通過使競爭包裝的熱性能的設(shè)計(jì)涉及到它們?nèi)绾斡行У貍鬏敓崃康酵獠繜岢恋谋容^提供的重要功能。 kjbaeedfwerfws
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我公司專業(yè)維修各種儀器，維修經(jīng)驗(yàn)二十年，維修的主要品牌有：英國Foundrax、美國GR、美國杰瑞、意大利Gibitre、意大利蓋比特、德國Hildebrand、海德堡、荷蘭Innovatest、德國KB、美國LECO力可、力可、日本Matsuzawa松澤、雷克斯、日本Mitutoyo三豐、瑞士PROCEQ博勢、奧地利Qness、美國Rex雷克斯、丹麥Struers司特爾、日本shimadzu島津、威爾遜等，儀器出現(xiàn)故障聯(lián)系凌科自動(dòng)化
故障時(shí)間的變化幅度為數(shù)量級，相對濕度的變化相對較小，工業(yè)規(guī)格的主要差異往往在于暴露的持續(xù)時(shí)間，表面絕緣電阻測試約延長4至7天，電化學(xué)遷移測試約延長500小時(shí)(21天)，對于沒有保形涂層的產(chǎn)品，建議在40。 必須在單個(gè)零件的設(shè)計(jì)中進(jìn)行一些改動(dòng)，但是要格外小心，以確保HDI和ALIVH測試車輛的可比性，圖3顯示了所構(gòu)建的測試板以及在報(bào)告的工作中用于進(jìn)一步測試的相應(yīng)測試樣板，1431.HAST過孔到過孔試樣2過孔到面試樣50μm梳狀結(jié)構(gòu)2.跌落測試/TCT試樣3。
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1、顯示屏無法正常顯示
當(dāng)硬度計(jì)顯示屏無法正確顯示信息時(shí)，先檢查電源是否正確連接。如果電源連接正常但顯示屏仍然不活動(dòng)，則可能表示屏幕出現(xiàn)故障。這種情況，建議將硬度計(jì)送回廠家維修或更換屏幕。
2、讀數(shù)不穩(wěn)定或顯著偏差
如果硬度計(jì)在測試過程中顯示讀數(shù)不穩(wěn)定或出現(xiàn)明顯偏差，可能的原因包括：
缺乏校準(zhǔn)：硬度計(jì)在使用前需要校準(zhǔn)，以確保準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。長期缺乏校準(zhǔn)或校準(zhǔn)不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。解決方案是定期校準(zhǔn)并遵循硬度計(jì)手冊中的說明。
測試環(huán)境不穩(wěn)定：硬度測試應(yīng)在穩(wěn)定的環(huán)境下進(jìn)行，避免外界干擾。不良的測試環(huán)境可能會(huì)導(dǎo)致讀數(shù)不穩(wěn)定。解決辦法是測試時(shí)選擇安靜且溫度穩(wěn)定的環(huán)境，避免其他設(shè)備的干擾。
樣品制備不當(dāng)：在硬度測試之前，必須對樣品進(jìn)行的制備。樣品的表面不規(guī)則性、雜質(zhì)或涂層可能會(huì)影響測試結(jié)果。解決方案是在測試前清潔和拋光樣品，以確保表面光滑。
WBK188通道動(dòng)態(tài)信號調(diào)節(jié)模塊和用于Wavebook的eZ-Analyst軟件3.3.0.74，用于檢查和記錄加速度計(jì)信號的516/E主模塊[68]損壞檢測附錄B中說明了用PDIP填充的PCB系統(tǒng)，DIP結(jié)構(gòu)通常由塑料或陶瓷制成[69]。 對于HAST測試，可以將過孔(V2V)結(jié)構(gòu)視為所評估的三種情況中不嚴(yán)重的情況，正如預(yù)期的那樣，在這些結(jié)構(gòu)上沒有觀察到任何故障，與V2V情況相反，對于所有測試車輛上的通孔到面結(jié)構(gòu)(V2P)都觀察到了故障。 Eta定義為比例參數(shù)或特征壽命，特征壽命是63.2%的優(yōu)惠券失效的時(shí)刻，Weibull還允許用戶繪制許多繪圖選項(xiàng)的圖形，這兩個(gè)基本圖包括威布爾圖和概率密度函數(shù)(PDF)圖，在威布爾圖中，圖的陡度表示數(shù)據(jù)的傳播。
3、壓頭磨損或損壞
硬度計(jì)的壓頭直接接觸測試樣品，長時(shí)間使用后可能會(huì)出現(xiàn)磨損或損壞。當(dāng)壓頭出現(xiàn)磨損或損壞跡象時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致測試錯(cuò)誤。解決辦法是定期檢查壓頭的狀況，如果發(fā)現(xiàn)明顯磨損或損壞，應(yīng)及時(shí)更換。
4、讀數(shù)異常大或小
如果硬度計(jì)讀數(shù)明顯偏離標(biāo)準(zhǔn)值，可能的原因包括：
壓力調(diào)整不當(dāng)：硬度計(jì)在測試時(shí)需要施加一定的壓力，壓力過大或不足都可能導(dǎo)致讀數(shù)異常。解決方法是根據(jù)樣品的硬度特性調(diào)整測試壓力。
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5、無法執(zhí)行自動(dòng)轉(zhuǎn)換
一些先進(jìn)的硬度計(jì)具有自動(dòng)轉(zhuǎn)換功能，但有時(shí)可能無法運(yùn)行。解決方法是檢查硬度計(jì)設(shè)置，確保正確選擇硬度標(biāo)準(zhǔn)和換算單位
為了增加價(jià)值，我們還提供1年保修，均3-5天的周轉(zhuǎn)時(shí)間，除了節(jié)省開支外，我們了解每個(gè)客戶的需求都是獨(dú)特的，并且具有不同的緊迫性，為了確保我們的客戶滿意，我們提供了許多選擇，可以新購買，重新制造或按原樣購買商品(當(dāng)由于無法測試商品而導(dǎo)致條件未知時(shí)。 第二種模式具有很高的頻率，并且與代表PCB振動(dòng)的種模式不耦合，如果組件被視為牢固連接到PCB，通過將組件的質(zhì)量加到PCB(mPCB)的等效質(zhì)量中，可以獲得系統(tǒng)的固有頻率，集中質(zhì)量假設(shè)的結(jié)果在表32中給出。 它確認(rèn)以下所有變量:關(guān)于原型的警告一些工程師和購買者可能認(rèn)為跳過原型制作過程更容易，更快捷，如果一切都按照您的計(jì)劃進(jìn)行，那可能是正確的--但是，這真的發(fā)生了嗎，原型服務(wù)為您提供了一種的方式:測試假設(shè)確定潛在故障的領(lǐng)域快速消除低效的設(shè)計(jì)方法對于設(shè)計(jì)與現(xiàn)實(shí)之間的緊密聯(lián)系。
類似于隨機(jī)系統(tǒng)故障，與磨損，腐蝕等無關(guān)。[ERS87，第22頁]指數(shù)分布可用于建模：故障率隨年齡的變化可以忽略不計(jì)的項(xiàng)目消除了其嬰兒道德的設(shè)備。并非所有電氣組件都遵循指數(shù)級故障率。例如，電解電容器會(huì)隨著時(shí)間的流逝而損壞。因此，不能肯定地說電氣系統(tǒng)不會(huì)磨損。對于可靠性預(yù)測模型的更詳細(xì)討論，可以咨詢[ERS87]?？捎玫墓ぞ?，技術(shù)和指標(biāo)有大量的設(shè)計(jì)原理可用于提高系統(tǒng)可靠性。這些可以包括以下內(nèi)容：零件選擇，控制和降額。由于電子系統(tǒng)固有地由分立組件組成，因此這些組件的選擇和質(zhì)量至關(guān)重要。為正確的工作選擇正確的零件類型可能意味著可靠性和不可靠性之間的差異。零件選擇涉及諸如TTL與ECL，使用塑料封裝器件以及表面安裝與通孔技術(shù)等決策。
大厚度小于500μm的剛性苯胺層PCB，為了實(shí)施這些板，成功地采用了不同的制造方法，一方面，高端HDI工藝與通孔填充步驟相結(jié)合，另一方面，ALIVH技術(shù)，此外，還表明，純ALIVH與外層HDI的結(jié)合，即所謂的ALIVH-C工藝。 應(yīng)變幅度較大，因此可以非常迅速地觀察到明顯的塑性變形，然后發(fā)生材料破壞，高循環(huán)疲勞的名稱來自于故障所需的循環(huán)次數(shù)，而循環(huán)次數(shù)要高于低循環(huán)疲勞，它是指由于應(yīng)力幅值低而沒有出現(xiàn)可測量的塑性變形的故障，高循環(huán)疲勞需要大約104。 其中后兩種技術(shù)是PCB制造的心臟，高速PCB制造傳輸技術(shù)也很多，常用的基本結(jié)構(gòu)是微帶和帶狀線，對于高速PCB傳輸線，Z0為阻抗參數(shù)，tpd即傳播延遲時(shí)間是重要的變量，實(shí)際上，如果微帶的結(jié)構(gòu)與帶狀線的結(jié)構(gòu)不同。 同樣，系統(tǒng)的相同元件將充當(dāng)輻射的接收器天線，并且入射輻射可能會(huì)干擾系統(tǒng)的功能，電子設(shè)備的設(shè)計(jì)必須具有低電磁輻射和高抗擾性，除輻射外，該設(shè)備還必須設(shè)計(jì)為在電網(wǎng)上具有低噪聲發(fā)射能力，并且對輸入噪聲具有高抗擾性。 這兩個(gè)量定義為動(dòng)電流密度和傳質(zhì)限當(dāng)前密度，55等效電路建模電化學(xué)過程的阻抗通常分解為兩部分:體電阻和界面阻抗，界面阻抗通常建模為Warburg阻抗，電荷轉(zhuǎn)移電阻和雙層電容的組合，雙電層電容將電放在電解質(zhì)中時(shí)。
CPU溫度和GPU（Inb945GM）溫度?？赡軙?huì)注意到，在穩(wěn)定性和預(yù)燒情況下，CPU的負(fù)載已達(dá)到100％使用率。結(jié)果圖3中所示的PQ曲線表明，雙通道鼓風(fēng)機(jī)主出口的PQ曲線與當(dāng)前鼓風(fēng)機(jī)的出口非常接，并且具有相同的形狀。次要出口PQ曲線顯示相同的特性，但空氣流量較少。在理想的設(shè)計(jì)中，次要出口的PQ曲線可以與主要出口的PQ曲線相同。為了適合表殼，在這種情況下做出了不同的選擇。測試期間功率有所不同。雙通道鼓風(fēng)機(jī)比當(dāng)前的鼓風(fēng)機(jī)需要多約0.2W的功率，因?yàn)??它產(chǎn)生了更多的氣流。系統(tǒng)的工作范圍大致如圖3所示。圖1.鼓風(fēng)機(jī)技術(shù)的并排比較。圖3.PQ和功率曲線。圖4了與Dell6400測試車輛進(jìn)行的熱性能實(shí)驗(yàn)的比較結(jié)果。
或者是在固定位移下承受載荷時(shí)應(yīng)力釋放的趨勢。蠕變的能力通常需要高溫。在較高的溫度下，晶粒生長得更快。焊料中的應(yīng)力大小隨引線樣式和焊料形狀而變化。這三種類型的引線通常是“超級順應(yīng)”，“順應(yīng)”和“不順應(yīng)”。對于具有更多順應(yīng)性引線的組件，由于它們具有更大的靈活性，因此在焊點(diǎn)中的應(yīng)力較小。引線靈活性有助于適應(yīng)CTE不匹配的差異。無鉛組件可以具有帶或不帶圓角的焊點(diǎn)。具有圓角的組件的示例包括片式電阻器，片式電容器，金屬電面（MELF）和無鉛芯片載體。不帶圓角的組件示例包括倒裝芯片C4（可控塌陷芯片連接），BGAC5（可控塌陷芯片載體連接）和CGA（列網(wǎng)格陣列）。不同的表面安裝附件類型具有不同的失效模式，具體取決于載荷在接頭內(nèi)的分布方式。
萬通自動(dòng)滴定儀啟動(dòng)不了(維修)規(guī)模大然而，即使解決方法解決了這一問題，例如通過使用現(xiàn)代計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）程序，使用僅能解決一維熱流的熱敏電阻元件仍然存在問題。幸運(yùn)的是，已經(jīng)開發(fā)出了創(chuàng)建電阻器網(wǎng)絡(luò)的方法，該網(wǎng)絡(luò)可以模擬封裝中代表三個(gè)方向變化的熱梯度的熱流。JEDECJC-15委員會(huì)發(fā)布了一些標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用了所謂的Delphi緊湊型熱模型（CTM）方法來生成這些電阻器網(wǎng)絡(luò)，并將它們集成到包含其他組件（例如和散熱器）的模型中[4]。在圖5中描繪了一種這樣的網(wǎng)絡(luò)。服務(wù)于電子制冷市場的的商用CFD軟件工具具有應(yīng)用CTM方法的能力。希望本文可以幫助提高業(yè)界對使用CTM方法的好處的認(rèn)識，使其比現(xiàn)在更廣泛。所述JC測試方法仍然通過使競爭包裝的熱性能的設(shè)計(jì)涉及到它們?nèi)绾斡行У貍鬏敓崃康酵獠繜岢恋谋容^提供的重要功能。 kjbaeedfwerfws
