產(chǎn)品詳情
EL+VI檢測(cè)單元
設(shè)備原理
● 高清在線EL+VI一體機(jī)，可以同時(shí)檢測(cè)組件內(nèi)部缺陷和外觀缺陷，采用4臺(tái)EL相機(jī)和4臺(tái)外觀檢測(cè)相機(jī)，采用組件移動(dòng)三次拍攝成像，兩臺(tái)大屏幕顯示器分別顯示EL和VI圖像。
● EL檢測(cè)主要用于檢測(cè)組件的外部缺陷如：隱裂，斷柵，碎片，裂紋，黑斑，功率等級(jí)混，虛焊，斷柵，工藝缺陷等。
● VI檢測(cè)主要用于檢測(cè)組件的外部缺陷如：表面污染，串間距，對(duì)角線，缺角，崩邊，劃痕，露白，異物等。
設(shè)備工作特點(diǎn)：
★ 在線EL檢測(cè)，四相機(jī)拍攝模式，同進(jìn)同出，單相機(jī)230W（1920*1200）像素。
★ 外觀檢測(cè)單相機(jī)像素2000W（5440*3468）像素。
★ 多點(diǎn)承接型，工作臺(tái)高度950mm±30mm，長(zhǎng)邊進(jìn)，長(zhǎng)邊出。
★ 伺服控制并且設(shè)備內(nèi)自帶校正功能，保證組件上電精準(zhǔn)度。
★ 信號(hào)輸入啟動(dòng)，組件進(jìn)入檢測(cè)單元，測(cè)試檢查完成后選擇分類，組件流出，支持MES,SQL數(shù)據(jù)庫(kù)與SPC統(tǒng)計(jì)功能。
★ 高低電流可同時(shí)測(cè)試。
設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)
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技術(shù)指標(biāo)
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檢測(cè)類型
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層壓前和層壓后 晶硅組件檢測(cè)，標(biāo)準(zhǔn)組件，雙玻組件等
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相機(jī)像素
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EL 4*230W （1920*1200）像素
AI 4*2000W （5440*3468）像素
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圖片分辨率
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EL＜0.4mm/pixel；外觀≤0.2mm/pixel
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相機(jī)類型
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采用SONY芯片
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鏡頭
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CCD工業(yè)紅外光學(xué)鏡頭
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快門
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電子快門
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圖像拼接
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圖像自動(dòng)拼接
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通電成功率
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一次通電成功率＞99.95%；可以自動(dòng)識(shí)別是否通電，并報(bào)警
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拍攝方式
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組件正面向下，移動(dòng)三次成像
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測(cè)試周期
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≤30s
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