產(chǎn)品詳情
技術(shù)指標(biāo)
板載FPGA實(shí)時(shí)處理器：XC7K325T-2FFG900I；
背板互聯(lián)接口：
1.X8 GTX互聯(lián)，支持多種傳輸協(xié)議；
2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；
3.支持2路SRIO x4@5Gbps/lane；
FMC接口指標(biāo)：
1.標(biāo)準(zhǔn)FMC（HPC）接口，符合VITA57.1規(guī)范；
2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行總線；
3.支持80對(duì)LVDS信號(hào)；
4.支持IIC總線接口；
5.+3.3V/+12V/+VADJ供電，供電功率≥15W；
6.獨(dú)立的VIO_B_M2C供電（可由子卡提供）；
動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)性能：
1.存儲(chǔ)帶寬：64位，DDR3 SDRAM，800MHz工作時(shí)鐘；
2.存儲(chǔ)容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
其它接口性能：
1.8路LVTTL GPIO接口；
2.1路RS485/RS422/RS232可編程接口；
3.板載1個(gè)BPI Flash用于FPGA的加載；
物理與電氣特征
1.板卡尺寸：100 x 160mm；
2.1.5A板卡供電： max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；
3.散熱方式：風(fēng)冷散熱；
環(huán)境特征
1.工作溫度：-40°~﹢80°C，存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C；
2.工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)
軟件支持
1.可選集成板級(jí)軟件開(kāi)發(fā)包（BSP）：
2.FPGA底層接口驅(qū)動(dòng)；
3.背板互聯(lián)接口開(kāi)發(fā)：SRIO或者PCIe驅(qū)動(dòng)；
4.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：
應(yīng)用范圍
1.雷達(dá)與中頻信號(hào)處理；
2.軟件無(wú)線電驗(yàn)證平臺(tái)；
3.圖形與圖像處理驗(yàn)證平臺(tái)；
