產(chǎn)品詳情
1.電動(dòng)機(jī)過熱
1)、電源方面使電動(dòng)機(jī)過熱的原因
電源方面使電動(dòng)機(jī)過熱原因有以下幾種：
a、電源電壓過高
當(dāng)電源電壓過高時(shí)，電動(dòng)機(jī)反電動(dòng)勢(shì)、磁通及磁通密度均隨之增大。由于鐵損耗的大小與磁通密度平方成正比，則鐵損耗增加，導(dǎo)致鐵心過熱。而磁通增加，又致使勵(lì)磁電流分量急劇增加，造成定子繞組銅損增大，使繞組過熱。因此，電源電壓超過電動(dòng)機(jī)的額定電壓時(shí)，會(huì)使電動(dòng)機(jī)過熱。
新聞:遂寧ULVAC廠家
人才是競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵點(diǎn)，擁有高科技人才的企業(yè)便也擁有了市場(chǎng)，無論從管理、研發(fā)、策劃還是銷售角度來說都是如此。人才投入，也是企業(yè)各項(xiàng)投入中為關(guān)鍵也是具分量的一種競(jìng)爭(zhēng)方式?？v觀市場(chǎng)，史丹利、、牧田、博世等等知名五金企業(yè)占據(jù)極大的市場(chǎng)份額與人才的注重分不開。筆者曾看過一個(gè)報(bào)道，史丹利每年都堅(jiān)持研發(fā)新產(chǎn)品，而每年30%的銷售額是來源于新產(chǎn)品，產(chǎn)品創(chuàng)新永遠(yuǎn)是公司超越客戶期望的主要手段，通過市場(chǎng)調(diào)查了解消費(fèi)者所需，也是保持產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)的必要條件。
b、電源電壓過低
電源電壓過低時(shí)，若電動(dòng)機(jī)的電磁轉(zhuǎn)矩保持不變，磁通將降低，轉(zhuǎn)子電流相應(yīng)增大，定子電流中負(fù)載電源分量隨之增加，造成繞線的銅損耗增大，致使定、轉(zhuǎn)子繞組過熱。
c、電源電壓不對(duì)稱
當(dāng)電源線一相斷路、絲一相熔斷，或閘刀
起動(dòng)設(shè)備角頭燒傷致使一相不通，都將造成三相電動(dòng)機(jī)走單相，致使運(yùn)行的二相繞組通過大電流而過熱，及至燒毀。
d、三相電源不平衡
當(dāng)三相電源不平衡時(shí)，會(huì)使電動(dòng)機(jī)的三相電流不平衡，引起繞組過熱。由上述可見，當(dāng)電動(dòng)機(jī)過熱時(shí)，應(yīng)首先考慮電源方面的原因。確認(rèn)電源方面無問題后，再去考慮其他方面因素。
新聞:遂寧ULVAC廠家
2)、負(fù)載使電動(dòng)機(jī)過熱的原因
負(fù)載方面使電動(dòng)機(jī)過熱原因有以下幾種：
a、電動(dòng)機(jī)過載運(yùn)行
當(dāng)設(shè)備不配套，電動(dòng)機(jī)的負(fù)載功率大于電動(dòng)機(jī)的額定功率時(shí)，則電動(dòng)機(jī)長(zhǎng)期過載運(yùn)行(即小馬拉大車)，會(huì)導(dǎo)致電動(dòng)機(jī)過熱。維修過熱電動(dòng)機(jī)時(shí)，應(yīng)先搞清負(fù)載功率與電動(dòng)機(jī)功率是否相符，以防盲無目的的拆卸。
b、拖動(dòng)的機(jī)械負(fù)載工作不正常
設(shè)備雖然配套，但所拖動(dòng)的機(jī)械負(fù)載工作不正常，運(yùn)行時(shí)負(fù)載時(shí)大時(shí)小，電動(dòng)機(jī)過載而發(fā)熱。
c、拖動(dòng)的機(jī)械有故障
當(dāng)被拖動(dòng)的機(jī)械有故障，轉(zhuǎn)動(dòng)不靈活或被卡住，都將使電動(dòng)機(jī)過載，造成電動(dòng)機(jī)繞組過熱。故，檢修電動(dòng)機(jī)過熱時(shí)，負(fù)載方面的因素不能忽視。
新聞:遂寧ULVAC廠家投產(chǎn)時(shí)間主要及種子啊2017年底與2018年。在制造產(chǎn)能提升的拉動(dòng)下，材料設(shè)備、前端設(shè)計(jì)與后端封測(cè)環(huán)節(jié)都會(huì)受益，呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)的態(tài)勢(shì)。在項(xiàng)目投產(chǎn)前，產(chǎn)線需要配備設(shè)備投入與材料市場(chǎng)，制造發(fā)力會(huì)給基礎(chǔ)環(huán)節(jié)增加機(jī)遇。在項(xiàng)目建成后，作為直接與IC制造匹配的封測(cè)環(huán)節(jié)會(huì)首批兌現(xiàn)，有利于我國(guó)封裝技術(shù)在向WLP、SIP和3DIC等新封裝技術(shù)演進(jìn)。目前，在封測(cè)環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)集中度低，大多由臺(tái)灣企業(yè)把控，全球前封測(cè)企業(yè)市占總和僅66%，因此，我國(guó)企業(yè)能夠通過制造配套拉動(dòng)與兼并整合形成突圍實(shí)力，對(duì)應(yīng)規(guī)劃中提升封測(cè)環(huán)節(jié)集中度問題。
