產(chǎn)品詳情
阿拉善盟防爆除濕機系列產(chǎn)品執(zhí)行標準如下:
GB3836.1-2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第1部分:通用要求
GB3836.2 -2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第2部分:隔爆型“d”
GB3836.4 -2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第2部分:本安型“ib”
GB3836.9-2006 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第9部分:澆封型“m”
GB3836.15-2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第15部分:危險場所電氣安裝(煤礦除外)
JB/T10538-2005 防爆除濕機及空調(diào)機。
LED芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵在于基底材料和外延生長技術(shù)。基底材料由傳統(tǒng)的藍寶石材料、硅和碳化硅,發(fā)展到氧化鋅、氮化鎵等新材料。在短短數(shù)年內(nèi),借助于包括芯片結(jié)構(gòu)、表面粗化處理和多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計在內(nèi)的一系列技術(shù)改進,LED在光效方面實現(xiàn)了巨大突破。硅基底成本很低,技術(shù)在不斷進步中,但目前發(fā)光效率還不滿意,如果保持這種發(fā)展速度,一旦達到較高水平,則硅基底成為主要的技術(shù)方案成為必然的選擇,企業(yè)也將獲得巨大的經(jīng)濟回報。