產(chǎn)品詳情
怒江防爆除濕機(jī)系列產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)如下:
GB3836.1-2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第1部分:通用要求
GB3836.2 -2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第2部分:隔爆型“d”
GB3836.4 -2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第2部分:本安型“ib”
GB3836.9-2006 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第9部分:澆封型“m”
GB3836.15-2000 爆 炸性氣體環(huán)境用電氣設(shè)備 第15部分:危險(xiǎn)場(chǎng)所電氣安裝(煤礦除外)
JB/T10538-2005 防爆除濕機(jī)及空調(diào)機(jī)。
LED封裝熱阻主要包括材料內(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產(chǎn)生的熱量,并傳導(dǎo)到熱阻上,實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻,增強(qiáng)散熱也是關(guān)鍵。因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要,目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德國(guó)量一照明使用的LED芯片內(nèi)使用的導(dǎo)熱膠是內(nèi)摻納米顆粒的導(dǎo)熱膠,有效提高了界面?zhèn)鳠?,減少了界面熱阻,加速了LED芯片的散熱。在LED使用過(guò)程中,輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失,主要有三個(gè)方面:芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收,光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失;通過(guò)在芯片表面覆蓋一層折射率相對(duì)較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失,提高了取光率。