SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？
QFN的意思是方形扁平無(wú)引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶的要求，這是一個(gè)令人SMT人士長(zhǎng)期糾結(jié)和頭疼的問(wèn)題。
較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性，認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側(cè)面的露銅沒(méi)有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實(shí)這樣也是不對(duì)的，QFN的上錫主要還是以本體底部焊接效果決定，至于側(cè)面爬錫的多少，一般都是客戶的要求。IPC-A-610的標(biāo)準(zhǔn)QFN側(cè)邊焊盤爬錫要求分為三個(gè)等級(jí)；1級(jí)為QFN焊盤底部填充錫潤(rùn)濕明顯；2級(jí)為側(cè)邊焊盤高度的25%；3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為側(cè)邊焊盤高度的50%；
一、QFN側(cè)面為什么很難上錫？
由于QFN的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的，而銅在空氣中發(fā)生化學(xué)反應(yīng)2Cu+O2=2CuO產(chǎn)生氧化銅，眾所周知跟此現(xiàn)象類似的有一種表面處理方式PCB叫“裸銅板”，其特性就是容易受酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在4小時(shí)內(nèi)用完，否則銅裸露在空氣中發(fā)生氧化，從而影響焊接質(zhì)量。同理，若必須要求QFN側(cè)面爬錫，則必須管控QFN被切出斷面露銅后的時(shí)間，而由于QFN制造與SMT貼片加工之間的運(yùn)輸及保存時(shí)間遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于4小時(shí)，然而想要達(dá)到上錫效果好這是不現(xiàn)實(shí)的。QFN側(cè)面不上錫的真正原因是QFN側(cè)面引腳是切割的，切割后表面沒(méi)做助焊處理，有氧化層。
二、解決辦法
1、可以適當(dāng)采用內(nèi)切外拉的鋼網(wǎng)開孔方式，內(nèi)切降低焊盤位置的橫切尺寸，減少焊接過(guò)程中出現(xiàn)連錫，橋接等不良。同時(shí)外延伸QFN芯片焊盤位置的鋼網(wǎng)開口，增加QFN引腳的錫膏數(shù)量，保證爬錫過(guò)程中有充足的錫量；
2、選擇無(wú)鉛環(huán)保工藝QFN芯片封裝焊接錫膏。選擇SAC305或者SACX0307高溫QFN錫膏，粉號(hào)可以選擇使用4號(hào)粉，鋼網(wǎng)印刷過(guò)程中下錫數(shù)量多，對(duì)爬錫有一定的幫助；
3、QFN側(cè)面上錫不佳的情況下、可以在SMT貼片加工回流焊之前，在周邊加適量助焊膏、焊接爬錫效果會(huì)有明顯的提升；
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