PCBA板老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法
PCBA經(jīng)過(guò)貼片加工焊接完成之后,要經(jīng)過(guò)一系列的檢測(cè),其中老化測(cè)試就是其中一種。PCBA板老化測(cè)試的主要目的是通過(guò)高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來(lái)模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件參數(shù)不匹配,以及調(diào)試過(guò)程中造成的故障,以便剔除和改善,對(duì)無(wú)缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。下面就由PCBA加工廠家江西英特麗科技為大家分享PCBA板老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法,希望給您帶來(lái)一定的幫助!
一、pcba老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
1、低溫工作
將需要老化的PCBA板放在高低溫測(cè)試儀器當(dāng)中,低溫-10±3℃的溫度下。帶額定負(fù)載187V和253V,通電運(yùn)行所有程序,程序保持正確無(wú)誤。
2、高溫工作
將PCBA板放在80±3℃/h后,在該條件下,帶負(fù)載187V和253V,通電運(yùn)行所有程序,程序保持正確無(wú)誤。
3、高溫高濕工作
將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時(shí)間48h,帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序,各程序應(yīng)正確無(wú)誤。
二、PCBA老化測(cè)試方法
1、將處于環(huán)境溫度下的PCBA板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi),PCBA板處于運(yùn)行狀態(tài)。
2、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值,當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后,PCBA板應(yīng)暴露在低溫條件下保持2h。
3、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度,當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后,PCBA板應(yīng)暴露在高溫條件下保持2h。
4、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率降低到室溫,連續(xù)重復(fù)做至直到規(guī)定的老化時(shí)間,并且按規(guī)定的老化時(shí)間對(duì)PCBA板進(jìn)行一次測(cè)量和記錄。
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