錫膏印刷技術(shù)要點
錫膏印刷作為SMT貼片技術(shù)中的重要環(huán)節(jié),質(zhì)量直接關(guān)乎到后續(xù)元器件的貼裝精度與焊接可靠性。以下英特麗科技將詳細(xì)闡述錫膏印刷的幾個關(guān)鍵技術(shù)要點:
1. 錫膏選擇與存儲
錫膏類型:根據(jù)產(chǎn)品的具體需求(如熔點、導(dǎo)電性、環(huán)保要求等)選擇合適的錫膏類型。
存儲條件:錫膏應(yīng)存放在指定的溫度(通常為5°C~10°C)和低濕度條件下,避免陽光直射以確保其性能穩(wěn)定。
2. 鋼網(wǎng)設(shè)計與制作
設(shè)計精度:鋼網(wǎng)的開孔位置、大小和形狀需與PCB焊盤精確匹配,以確保錫膏能夠準(zhǔn)確、均勻地印刷到焊盤上。
材質(zhì)與厚度:根據(jù)PCB的密度和焊盤間距選擇合適的鋼網(wǎng)材質(zhì)(如不銹鋼、鎳合金)和厚度,以保證足夠的強(qiáng)度和印刷精度。
3. 印刷機(jī)設(shè)置與調(diào)整
圖形對準(zhǔn):通過視覺或激光對準(zhǔn)系統(tǒng),確保鋼網(wǎng)與PCB上的基準(zhǔn)點精確對齊。
刮刀參數(shù):調(diào)整刮刀的角度(一般為45°~60°)、壓力、硬度以及速度,以達(dá)到最佳的錫膏刮除和填充效果。
印刷間隙:設(shè)定合適的鋼網(wǎng)與PCB之間的間隙,以確保錫膏能夠均勻地被印刷到焊盤上而不發(fā)生粘連或泄漏。
4. 印刷過程控制
錫膏滾動直徑:控制錫膏在鋼網(wǎng)上的滾動直徑,以確保印刷過程中錫膏的供應(yīng)穩(wěn)定且充足。
印刷速度:根據(jù)PCB的尺寸和焊盤密度,調(diào)整合適的印刷速度,以保證錫膏的均勻分布和印刷質(zhì)量。
多級脫模:在鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間,采用多級脫模技術(shù),以減少錫膏的拉絲和塌陷現(xiàn)象。
5. 印刷后檢查
目檢:使用放大鏡或顯微鏡對印刷后的PCB進(jìn)行目檢,檢查錫膏的印刷質(zhì)量,如是否均勻、有無漏印、連錫等缺陷。
機(jī)器檢測:利用自動光學(xué)檢測(AOI)等設(shè)備對印刷質(zhì)量進(jìn)行精確檢測,提高檢測效率和準(zhǔn)確性。
6. 清洗與維護(hù)
鋼網(wǎng)清洗:每次印刷后需及時清洗鋼網(wǎng),去除殘留的錫膏和雜質(zhì),以防堵塞開孔。
設(shè)備維護(hù):定期對印刷機(jī)進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng),檢查刮刀、鋼網(wǎng)夾持裝置等部件的磨損情況,并及時更換或調(diào)整。
7. 環(huán)境控制
溫濕度控制:保持印刷車間內(nèi)的溫濕度穩(wěn)定,避免因環(huán)境變化影響錫膏的性能和印刷質(zhì)量。
靜電防護(hù):采取必要的靜電防護(hù)措施,如穿戴防靜電服、使用防靜電工作臺等,以防止靜電對PCB和元器件造成損害。
綜上所述,錫膏印刷技術(shù)要點涉及錫膏選擇與存儲、鋼網(wǎng)設(shè)計與制作、印刷機(jī)設(shè)置與調(diào)整、印刷過程控制、印刷后檢查、清洗與維護(hù)以及環(huán)境控制等多個方面。只有全面掌握這些要點并嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)操作規(guī)范,才能確保錫膏印刷的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
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