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探傷檢測(cè)是指探測(cè)金屬材料或部件內(nèi)部的裂紋或缺陷。
常用的探傷方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷（著色探傷）、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷等方法。
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X和γ射線的波長(zhǎng)短，能夠穿過一定厚度的物質(zhì)，并且在穿透的過程中與物質(zhì)中的原子發(fā)生相互作用。這種相互作用引起輻射強(qiáng)度的衰減，衰減的程度又同受檢材料的厚度、密度和化學(xué)成分有關(guān)。因此，當(dāng)材料內(nèi)部存在某種缺陷而使其局部的有效厚度、密度和化學(xué)成分改變時(shí)，就會(huì)在缺陷處和周圍區(qū)域之間引起射線強(qiáng)度衰減的差異。如果用適當(dāng)介質(zhì)將這種差異記錄或顯示出來，就可據(jù)以評(píng)價(jià)受檢材料的內(nèi)部質(zhì)量。
X射線檢驗(yàn)和γ射線檢驗(yàn)，基本原理和檢驗(yàn)方法無原則區(qū)別，不同的只是射線源的獲得方式。X射線源是由各種X射線機(jī)、電子感應(yīng)加速器和直線加速器構(gòu)成的從低能(幾千電子伏)到高能(幾十兆電子伏)的系列，可以檢查厚至600mm的鋼材。γ射線是放射性同位素在衰變過程中輻射出來的。
