產(chǎn)品詳情
牌號 LPB1
對應(yīng)標(biāo)準(zhǔn) BS 1400-1985
銅合金錠和銅合金及高導(dǎo)電性銅鑄件規(guī)范
Specification for copper alloy ingots and copper alloy and high conductivity copper castings
歸類 銅及銅合金
標(biāo)簽 鉛磷青銅 銅錫鉛磷合金
說明 物理性能:
20~250°C平均熱膨脹系數(shù)(10 -6 /°C):18;15°C熱導(dǎo)率(W/m.°C):47;15°C電阻率( Ω.mm 2/m):0.16
密度 8.8 g/cm3
LPB1 化學(xué)元素成分含量(%)
成分 | Fe | Si | P | S | Ni | Pb | Al | Zn | Sn | Sb | 其他合計 | 更多 | |
合金錠 | 最小值 | - | - | 0.4 | - | - | 2 | - | - | 6.5 | - | - | Cu:余量 |
最大值 | 0.2 | 0.01 | - | 0.1 | 1 | 3.8 | 0.01 | 2 | 8.5 | 0.25 | 0.5 |
成分 | P | S | Ni | Pb | Zn | Sn | Sb | 其他合計 | 更多 | |
鑄件 | 最小值 | 0.3 | - | - | 2 | - | 6.5 | - | - | Cu:余量 |
最大值 | - | 0.1 | 1 | 5 | 2 | 8.5 | 0.25 | 0.5 |
LPB1 機械性能 | |||
條件 | 抗拉強度 | 屈服點 | 斷后伸長率或延伸率 |
σb | σs | δ | |
Mpa | Mpa | % | |
鑄件;砂型鑄造 | ≥190 | ≥80 | ≥3 |
鑄件;冷硬鑄造 | ≥220 | ≥130 | ≥3 |
鑄件;連續(xù)澆鑄 | ≥270 | ≥130 | ≥5 |
鑄件;離心鑄造 | ≥230 | ≥130 | ≥4 |
LPB1 錫青銅板的用途
LPB1 錫青銅板用途廣泛,主要包括以下幾個方面:
電子產(chǎn)品制造:因具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,常用于電路板、散熱器和其他電子元件的制造。在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用范圍涵蓋手機、計算機、電視機、音響等7。
機械制造:由于具有優(yōu)良的耐腐蝕性和耐磨性,常用于制造機械零件,如軸承、齒輪、聯(lián)軸器等。其高強度和耐磨性使其成為制造高負荷、高速度和高溫度工作條件下的機械零件的理想材料9。
工業(yè)應(yīng)用:是工業(yè)上使用的重要銅合金。為改善其鑄造、力學(xué)和耐磨性能,以及節(jié)約錫,在錫青銅中加入磷、鋅、鉛等合金元素。因而可把錫青銅分為錫磷青銅、錫鋅青銅和錫鋅鉛青銅三類,在工業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用