產(chǎn)品詳情
焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌,宏川電子是一家專注于錫膏研發(fā)和生產(chǎn)的廠家,為國內(nèi)幾千家加工廠和公司提供焊接方案,涉及到家用電器、計(jì)算機(jī)、散熱器、電子元器件和半導(dǎo)體等眾多電子行業(yè)。宏川電子擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)以及極強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力,可為你的產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)提供到保駕護(hù)航的作用。
二.焊膏的組成
焊膏的組成中,有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑,其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2.其他常用焊膏參見表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點(diǎn)的主要因素;其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度;其表面氧化程度對(duì)焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術(shù)要求為:金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質(zhì)量有不同要求;形狀為球形或接近球形(長(zhǎng)軸/短軸<1.5);含量:(質(zhì)量)85%~92%,(體積)45%~55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質(zhì):松香及衍生物、合成材料,最常用的是水白松香。
(2)活化劑:最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機(jī)鹵化鹽。
(3)增稠劑:增加黏度,起懸浮作用。只要加熱后不留下有機(jī)溶劑不溶物即可,這類物質(zhì)很多,優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高,黏度就大;焊劑含量高,黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%~90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些,在90%左右。
三.幾種常見的焊錫膏
1.松香型焊錫膏
自焊錫膏問世以來,松香一直是其C3216X7R1E475M助焊劑的主要成分,即使是免清洗錫膏,助焊劑中也有松香。這是因?yàn)樗上憔哂袃?yōu)良的助焊性,而且完成焊接后松香的殘留物成膜性好,對(duì)焊點(diǎn)有保護(hù)作用,有時(shí)即使不清洗,也不會(huì)出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。同時(shí),松香具有增黏作用,焊膏印刷能黏附片式元件,不易產(chǎn)生移位。另外,松香易與其他成分混合起到調(diào)節(jié)黏度的作用,使錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。目前,更多品牌的錫膏使用改進(jìn)松香。
2.水溶性焊膏
松香型焊膏在使用后有時(shí)需要用清洗劑去除松香殘留物,傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂(CFC-113),但氯氟烴類物質(zhì)會(huì)破壞大氣臭氧層,不利于環(huán)保。水溶性焊膏是為適應(yīng)環(huán)保要求而研制的新品種焊錫膏。
水溶性焊錫膏在組成結(jié)構(gòu)上同松香型焊錫膏完全類似.其成分包括Sn/Pb粉末和糊狀焊劑。只是在糊狀焊劑中以其他的有機(jī)物取代了松香,在焊接后可以直接用純水進(jìn)行沖洗。雖然水溶性焊錫膏已面世多年,但由于糊狀焊劑中未使用松香,焊錫膏的黏結(jié)性能受到一定的限制,易出現(xiàn)黏結(jié)力不夠的問題,故水溶性焊膏未能推廣。相信隨著研究的深入,不遠(yuǎn)的將來水溶性焊膏的黏結(jié)性能會(huì)得到改善,使其獲得廣泛的應(yīng)用。
3.免清洗低殘留物焊錫膏
免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應(yīng)環(huán)保要求而開發(fā)出的焊錫膏,顧名思義,采用這種焊錫膏在焊接后不需要清洗。其實(shí)采用這種焊錫膏在焊接后仍有一定量的殘留物,且殘留物主要集中在焊點(diǎn)區(qū),有時(shí)仍會(huì)影響到測(cè)試針床的檢測(cè)。
免清洗低殘留物焊錫膏有兩個(gè)主要特點(diǎn),一是活性劑不再使用鹵素;二是減少松香部分用量,增加其他有機(jī)物質(zhì)用量。實(shí)踐表明松香用量的減少是相當(dāng)有限的,這是因?yàn)橐坏┧上阌昧康偷揭欢ǔ潭?,?huì)導(dǎo)致助焊劑活性的降低,防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會(huì)降低。
要想達(dá)到免清洗的目的,通常要求使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí),采用氮?dú)獗Wo(hù)再流焊。采用氮?dú)獗Wo(hù)焊接可以有效地增強(qiáng)焊膏的潤濕作用,防止焊接區(qū)的二次氧化。此外,在氮?dú)獗Wo(hù)下,焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下快得多,減少了殘竄物的數(shù)量。
不過在使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí),應(yīng)對(duì)它的性能做全面、嚴(yán)格的測(cè)試,以確保焊接后對(duì)印制板組件的電氣性能不會(huì)來負(fù)面影響。在高級(jí)電子產(chǎn)品組裝過程中,即使采用免清洗錫膏,也應(yīng)該清洗,以確保產(chǎn)品的可靠性。
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