2024中國（北京）國際半導體博覽會
China (Beijing) international semiconductor Expo 2024
時間：2024年7月24-26日 地點：北京國家會議中心
中國半導體行業(yè)協(xié)會
展會背景
“2024中國（北京）國際半導體博覽會”將于2024年7月24-26日在北京國家會議中心隆重舉辦，經過多年的發(fā)展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業(yè)界盛會。涵蓋了半導體技術制造的各個方面，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外，諾貝爾獎獲得者、各大公司高層代表以及業(yè)內專家們齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點話題，就LED、半導體材料以及微電子機械系統(tǒng)等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。
歷屆回顧
“2023中國（北京）國際半導體博覽會”于7月26日在北京國家會議中心圓滿落下帷幕。2021在展商和觀眾數量上雙雙取得重大突破。為期三天的展會中共有來自28個國家和地區(qū)的1,030家展商以及58,215位觀眾參加，觀眾人數同比上年增長11%，獲得了與會展商和觀眾的一致好評。
來自德國、日本、臺灣等28個國家和地區(qū)的1030家中外展商將齊聚一堂，展示創(chuàng)新產品和技術解決方案，助力電子制造業(yè)向“智慧制造”轉型升級。
日程安排
展品范圍
展會亮點
1、最具影響力的國際半導體產業(yè)展示平臺
展示涵蓋集成電路技術、產品，半導體器件和應用成果的綜合性博覽會，以半導體產業(yè)為基礎，以應用成果展示為工作重點，必將成為國內外IC技術、產品和應用創(chuàng)新成果展示的平臺。國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件（簡稱01專項）”“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項（簡稱02專項）”的研發(fā)成果展示是展會一道亮麗風景線。
2、把脈產業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會
產業(yè)發(fā)展研究，市場報告，技術交流是高峰論壇與專題技術研討會的重要內容。相關政府部門領導、行業(yè)專家學者、 國內外知名企業(yè)高管將應邀參會，報告產業(yè)發(fā)展研究成果，探討市場走勢，交流企業(yè)發(fā)展經驗，展示新技術、新產品開發(fā)成果，真正發(fā)揮了把脈產業(yè)發(fā)展趨勢的作用。
3、半導體技術與產品應用展示實現上下游產業(yè)無縫對接
主辦方將努力工作，集中展示IC在物聯(lián)網、云計算、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領域應用的新成果。整機系統(tǒng)企業(yè)，通路商、分銷商，半導體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展，成為展會聚人氣的亮點。
4、近五十家媒體的關注將使您市場推廣的價值大化
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