CPU植球BGA代植球工廠CPU拆卸焊接返修加工

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50000 25.00元/個
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深圳市卓匯芯科技有限公司

實名認(rèn)證 企業(yè)認(rèn)證
  • 聯(lián)系人:梁紀(jì)祥
  • 手機:13828780365
  • 電話:0755-36979941
  • 營業(yè)執(zhí)照:已審核 營業(yè)執(zhí)照
  • 經(jīng)營模式: 生產(chǎn)加工-私營獨資企業(yè)
  • 所在地區(qū):廣東 深圳市
  • 家家通積分:1165分

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詳細(xì)參數(shù)
品牌英飛凌型號所有
封裝形式BGA導(dǎo)電類型雙極型
封裝外形扁平型集成度小規(guī)模(<50)
加工定制

產(chǎn)品詳情

【公司介紹】
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)為一體的技術(shù)型企業(yè)。

【服務(wù)項目】
1、承接:BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤、編帶等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤等,加工后可直接SMT貼片。
舊線路板拆料、報廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、銷售:BGA除錫機、BGA植球機,BGA返修臺,BGA熔錫臺、BGA烤箱、有鉛/無鉛BGA錫球,BGA專用助焊膏,有鉛/無鉛錫膏等
3、定做:BGA手工植球治具、SMT鋼網(wǎng)、印錫鋼網(wǎng)、BGA植球鋼網(wǎng)、BGA測試架等。

【服務(wù)流程】
1、發(fā)樣品圖片,我司確認(rèn)IC類型和封裝,確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,做報價單。
3、貴司來料,我司收到貨后核對數(shù)量,排交期,上線。
4、我司如期做完,處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。

【服務(wù)收費】
根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報價。返修的難度越高、效率越低的芯片,價格會相對越高;返修難度低、效率高的芯片,價格會越低。

【服務(wù)優(yōu)勢】
我們有專業(yè)的團隊、成熟的工藝技術(shù)、完善的流程管理、嚴(yán)格的品質(zhì)管控!能夠高良率、高效率、高產(chǎn)能的為您提供一站式服務(wù)!

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