紹興馬弗爐款式新穎

紹興馬弗爐款式新穎CSP(ChipScalePACkage)：芯片封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

體式陶瓷纖維馬弗爐特點(diǎn)：

1.整機(jī)體式設(shè)計(jì)，大屏幕液晶顯示，多組數(shù)據(jù)屏顯示，美觀大方，操作簡潔。

2.智能PID高度控制，實(shí)現(xiàn)了功率無損耗。

3.HRE超高溫合金加熱元件，使用壽命長，節(jié)能。

4.升溫速度快，由室溫升至1200℃小于25分鐘。

5.熱污染少，采用新型陶瓷纖維絕熱保溫材料，爐體與外殼采用空氣隔熱結(jié)構(gòu)，表面溫度升低。升溫至1000℃并保持1小時(shí)后外殼表面不燙手（約50℃）。

6.馬弗爐控溫密，具備多種溫控器可供選擇，進(jìn)入保持狀態(tài)后，溫度波動(dòng)?。販囟取?/span>1℃溫度均勻±5℃）。

7.采用P型多工步溫控器，各工步溫度升降斜率均可預(yù)置。

體式陶瓷纖維馬弗爐技術(shù)參數(shù)：

備注：“T”表示：陶瓷纖維爐膛，“P”表示：智能程序電阻爐。

紹興馬弗爐款式新穎般氣體分析儀只能單成份地逐個(gè)進(jìn)行檢測分析，不具備多重輸入和信號處理功能，分析費(fèi)時(shí)，操作煩瑣，響應(yīng)速度慢，效率低，難以實(shí)時(shí)地分析生產(chǎn)工況?，F(xiàn)逐漸被全自動(dòng)分析儀器替代。色譜分析法是通過次進(jìn)樣利用色譜柱使煙氣中的所有組分——氧氣、氮?dú)狻⒀趸?、二氧化碳分離通過檢測器和記錄器測定并記錄整個(gè)分析過程，然后用面積歸化計(jì)算出各組分的含量。色譜法分離效能高、樣品用量少、可進(jìn)行多組分分析、分析度高和標(biāo)定周期長。