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福州圣亨德自動(dòng)化科技有限公司

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品牌SIEMENS型號(hào)6ES7403-1JA01-0AA0
結(jié)構(gòu)形式模塊式安裝方式控制室安裝
LD指令處理器其他工作電壓24VDC電路,測(cè)試電壓500VDC230VA
輸出頻率符合EMC規(guī)程的要求環(huán)境溫度5-95%,無(wú)凝結(jié)(RH等級(jí)2,符合IEC6113
環(huán)境濕度5-95%,無(wú)凝結(jié)(RH等級(jí)2,符合IEC6113加工定制
外形尺寸195.00x246.00x142.00重量1.08kg
產(chǎn)地德國(guó)

產(chǎn)品詳情

6ES7403-1JA01-0AA0

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長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)供應(yīng)西門(mén)子系列

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詳細(xì)信息

主板采用了開(kāi)放式結(jié)構(gòu)。主板上大都有6-15個(gè)擴(kuò)展插槽,供PC機(jī)外圍

設(shè)備的控制卡(適配器)插接。通過(guò)更換這些插卡,可以對(duì)微機(jī)的相應(yīng)子系統(tǒng)進(jìn)行局部升級(jí),使廠(chǎng)家和用戶(hù)在配置機(jī)型方面有更大的靈活性??傊?,主板在整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)中扮演著舉足輕重的角色??梢哉f(shuō),主板的類(lèi)型和檔次決定著整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)的類(lèi)型和檔次,主板的性能影響著整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)的性能。

BIOS芯片:是一塊方塊狀的存儲(chǔ)器,里面存有與該主板搭配的基本輸入輸出系統(tǒng)程序。能夠讓主板識(shí)別

各種硬件,還可以設(shè)置引導(dǎo)系統(tǒng)的設(shè)備,調(diào)整CPU外頻等。BIOS芯片是可以寫(xiě)入的,這方便用戶(hù)更新BIOS的版本,以獲取更好的性能及對(duì)電腦最新硬件的支持,當(dāng)然不利的一面便是會(huì)讓主板遭受諸如CIH病毒的襲擊。

南北橋芯片:橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊芯片就是南北橋芯片。南橋多位于PCI插槽的上面;而CPU插槽旁邊,被散熱片蓋住的就是北橋芯片。芯片組以北橋芯片為核心,一般情況,主板的命名都是以北橋的核心名稱(chēng)命名的(如P45的主板就是用的P45的北橋芯片)。北橋芯片主要負(fù)責(zé)處理CPU、內(nèi)存、顯卡三者間的“交通”,由于發(fā)熱量較大,因而需要散熱片散熱。南橋芯片則負(fù)責(zé)硬盤(pán)等存儲(chǔ)設(shè)備和PCI之間的數(shù)據(jù)流通。南橋和北橋合稱(chēng)芯片組。芯片組在很大程度上決定了主板的功能和性能。需要注意的是,AMD平臺(tái)中部分芯片組因AMD CPU內(nèi)置內(nèi)存控制器,可采取單芯片的方式,如nⅥDIA nForce 4便采用無(wú)北橋的設(shè)計(jì)。從AMD的K58開(kāi)始,主板內(nèi)置了內(nèi)存控制器,因此北橋便不必集成內(nèi)存控制器,這樣不但減少了芯片組的制作難度,同樣也減少了制作成本?,F(xiàn)在在一些高端主板上將南北橋芯片封裝到一起,只有一個(gè)芯片,這樣大大提高了芯片組的功能。

RAID控制芯片:相當(dāng)于一塊RAID卡的作用,可支持多個(gè)硬盤(pán)組成各種RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有兩種:HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。

擴(kuò)展槽

所謂的“插拔部分”是指這部分的配件可以用“插”來(lái)安裝,用“拔”來(lái)反安裝。

內(nèi)存插槽:內(nèi)存插槽一般位于CPU插座下方。圖中的是DDR SDRAM插槽,這種插槽的線(xiàn)數(shù)為184線(xiàn)。

AGP插槽:顏色多為深棕色,位于北橋芯片和PCI插槽之間。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中間沒(méi)有間隔,AGP2×則有。在PCI Express出現(xiàn)之前,AGP顯卡較為流行,其傳輸速度高達(dá)到2133MB/s(AGP8×)。

PCI Express插槽:隨著3D性能要求的不斷提高,AGP已越來(lái)越不能滿(mǎn)足視頻處理帶寬的要求,目前主流主板上顯卡接口多轉(zhuǎn)向PCI Exprss。PCI Exprss插槽有1×、2×、4×、8×和16×之分。注:目前主板支持雙卡:(NⅥDIA SLI/ ATI 交叉火力)
PCI插槽:PCI插槽多為乳白色,可以插上軟Modem、聲卡、網(wǎng)卡、檢測(cè)卡、多功能卡等設(shè)備。CNR插槽:多為淡棕色,長(zhǎng)度只有PCI插槽的一半,可以接CNR的軟Modem或網(wǎng)卡。這種插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之處在于:CNR增加了對(duì)網(wǎng)絡(luò)的支持性,并且占用的是ISA插槽的位置。共同點(diǎn)是它們都是把軟Modem或是軟聲卡的一部分功能交由CPU來(lái)完成。這種插槽的功能可在主板的BIOS中開(kāi)啟或禁止。

對(duì)外接口

硬盤(pán)接口:硬盤(pán)接口可分為IDE接口和SATA接口。在型號(hào)老些的主板上,多集成2個(gè)IDE口,通常IDE接口都位于PCI插槽下方,從空間上則垂直于內(nèi)存插槽(也有橫著的)。而新型主板上,IDE接口大多縮減,甚至沒(méi)有,代之以SATA接口。

軟驅(qū)接口:連接軟驅(qū)所用,多位于IDE接口旁,比IDE接口略短一些,因?yàn)樗?4針的,所以數(shù)據(jù)線(xiàn)也略窄一些。

COM接口(串口):目前大多數(shù)主板都提供了兩個(gè)COM接口,分別為COM1和COM2,作用是連接串行鼠標(biāo)和外置Modem等設(shè)備。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh,中斷號(hào)是IRQ4;COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh,中斷號(hào)是IRQ3。由此可見(jiàn)COM2接口比COM1接口的響應(yīng)具有優(yōu)先權(quán),現(xiàn)在市面上已很難找到基于該接口的產(chǎn)品。

PS/2接口:PS/2接口的功能比較單一,僅能用于連接鍵盤(pán)和鼠標(biāo)。一般情況下,鼠標(biāo)的接口為綠色、鍵盤(pán)的接口為紫色。PS/2接口的傳輸速率比COM接口稍快一些,但這么多年使用之后,雖然現(xiàn)在絕大多數(shù)主板依然配備該接口,但支持該接口的鼠標(biāo)和鍵盤(pán)越來(lái)越少,大部分外設(shè)廠(chǎng)商也不再推出基于該接口的外設(shè)產(chǎn)品,更多的是推出USB接口的外設(shè)產(chǎn)品,不過(guò)值得一提的時(shí)候,由于該接口使用非常廣泛,因此很多使用者即使在使用USB也更愿意通過(guò)PS/2-USB轉(zhuǎn)接器插到PS/2上使用,外加鍵盤(pán)鼠標(biāo)每一代產(chǎn)品的壽命都非常長(zhǎng),因此接口現(xiàn)在依然使用效率極高,但在不久的將來(lái),被USB接口所完全取代的可能性極高。

USB接口:USB接口是現(xiàn)在流行的接口,可以支持127個(gè)外設(shè),并且可以獨(dú)立供電,其應(yīng)用非常廣泛。USB接口可以從主板上獲得500mA的電流,支持熱拔插,真正做到了即插即用。一個(gè)USB接口可同時(shí)支持高速和低速USB外設(shè)的訪(fǎng)問(wèn),由一條四芯電纜連接,其中兩條是正負(fù)電源,另外兩條是數(shù)據(jù)傳輸線(xiàn)。高速外設(shè)的傳輸速率為12Mbps,低速外設(shè)的傳輸速率為1.5Mbps。此外,USB2.0標(biāo)準(zhǔn)傳輸速率可達(dá)480Mbps。USB3.0已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)在最新主板中,將在不久后被推廣。
LPT接口(并口):一般用來(lái)連接打印機(jī)或掃描儀。其默認(rèn)的中斷號(hào)是IRQ7,采用25腳的DB-25接頭。并口的工作模式主要有三種:1、SPP標(biāo)準(zhǔn)工作模式。SPP數(shù)據(jù)是半雙工單向傳輸,傳輸速率較慢,僅為15Kbps,但應(yīng)用較為廣泛,一般設(shè)為默認(rèn)的工作模式。2、EPP增強(qiáng)型工作模式。EPP采用雙向半雙工數(shù)據(jù)傳輸,其傳輸速率比SPP高很多,可達(dá)2Mbps,目前已有不少外設(shè)使用此工作模式。3、ECP擴(kuò)充型工作模式。ECP采用雙向全雙工數(shù)據(jù)傳輸,傳輸速率比EPP還要高一些,但支持的設(shè)備不多?,F(xiàn)在使用LPT接口的打印機(jī)與掃描儀已經(jīng)基本很少了,多為使用USB接口的打印機(jī)與掃描儀。

MIDI接口:聲卡的MIDI接口和游戲桿接口是共用的。接口中的兩個(gè)針腳用來(lái)傳送MIDI信號(hào),可連接各種MIDI設(shè)備,例如電子鍵盤(pán)等,現(xiàn)在市面上已很難找到基于該接口的產(chǎn)品。

SATA接口:SATA的全稱(chēng)是Serial Advanced Technology Attachment(串行高級(jí)技術(shù)附件,一種基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行硬件驅(qū)動(dòng)器接口),是由Inb、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬盤(pán)接口規(guī)范,在IDF Fall 2001大會(huì)上,Seagate宣布了Serial ATA 1.0標(biāo)準(zhǔn),正式宣告了SATA規(guī)范的確立。SATA規(guī)范將硬盤(pán)的外部傳輸速率理論值提高到了150MB/s,比PATA標(biāo)準(zhǔn)ATA/100高出50%,比ATA/133也要高出約13%,而隨著未來(lái)后續(xù)版本的發(fā)展,SATA接口的速率還可擴(kuò)展到2X和4X(300MB/s和600MB/s)。從其發(fā)展計(jì)劃來(lái)看,未來(lái)的SATA也將通過(guò)提升時(shí)鐘頻率來(lái)提高接口傳輸速率,讓硬盤(pán)也能夠超頻。
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