產(chǎn)品詳情
1.產(chǎn)品用途
根據(jù) PCB 的發(fā)展看，多層、高密度越來(lái)越多，就導(dǎo)致多層對(duì)位精度要求越來(lái)越高，與之相
應(yīng)的對(duì)位精度檢測(cè)要求也越來(lái)越高。X 光檢查機(jī)就是為了滿足該檢測(cè)需要開(kāi)發(fā)的，用于多層線路
板 PCB 生產(chǎn)過(guò)程中層壓工序前和鉆孔工序后的分析、測(cè)量及各層標(biāo)靶偏位情況。實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、
點(diǎn)對(duì)線、半徑、直徑、同心度等精確測(cè)量分析，提前發(fā)現(xiàn)工藝誤差，避免批量品質(zhì)問(wèn)題。
2．產(chǎn)品特點(diǎn)
X 光管可以選擇設(shè)計(jì)，滿足各種板厚檢測(cè)
自主研發(fā)高清晰成像系統(tǒng)，簡(jiǎn)單判斷
人性化軟件系統(tǒng)，操作簡(jiǎn)單
模塊化機(jī)械結(jié)構(gòu)，維護(hù)方便
自動(dòng)啟停功能，防止機(jī)器長(zhǎng)期開(kāi)啟
采用 X 光透射成像原理，對(duì) PCB 要檢查的部分進(jìn)行觀察。
軍工高品質(zhì)影像處理器，提供高清晰影像畫(huà)面。
可依 PCB 特性調(diào)整 X 光能量，有效提高 X 光管壽命。
提供先進(jìn)的影像處理，分析軟件。
多種測(cè)算，測(cè)量等軟件功能，提供多樣式報(bào)告樣式。
全自化防呆設(shè)計(jì)，讓設(shè)備運(yùn)行更穩(wěn)定，壽命更長(zhǎng)。
15 倍光學(xué)放大，可滿足 0.2 的小孔檢查。
3．產(chǎn)品原理
控制單元操作 X 光管，發(fā)出 X 射線 X 射線穿透待測(cè)板，被成像系統(tǒng)接收經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)處理，
成像對(duì)要求檢測(cè)部位進(jìn)行檢測(cè)
4．主要功能
測(cè)量功能：點(diǎn)對(duì)點(diǎn)，線對(duì)線，直徑，半徑，同心圓，層偏偏移量。
應(yīng)用工序：壓合（融合及鉚釘對(duì)齊度檢驗(yàn)），鉆孔（鉆孔首板檢驗(yàn)）。
軟件功能：可進(jìn)行聯(lián)網(wǎng)，軟件操作面可實(shí)時(shí)保存兩張圖片，可存儲(chǔ)圖片。
輻射防護(hù)：鈑金采用鋼包鉛的三明治結(jié)構(gòu)，透視窗采用鉛玻璃保證安全。
操作臺(tái)面：采用優(yōu)質(zhì)大理石，防止對(duì) PCB 板造成擦花。
選配功能：可選配打印機(jī)，進(jìn)行不良品打印功能。
軟件操作：電源，電壓，圖像保存，圖像處理均可采用軟件操作。
5．工作條件
（1）占用空間：1.8m × 1m
（2）工作環(huán)境：空氣溫度： 25℃；相對(duì)濕度：≤80%
（3）工作電源：220V 50/60Hz
6．產(chǎn)品參數(shù)
編號(hào) 專(zhuān)案 規(guī)格
1 設(shè)備名稱 X-RAY 檢查機(jī)
2 型號(hào) BT-XR-01
3 設(shè)備尺寸/重量 1200L*700W*1600H mm/ 200kg
4 動(dòng)力規(guī)格 220V/10A
5 檢測(cè)區(qū)域 1100*680mm
6 基板厚度 10 mm（銅厚不同而異）
7 解像度 20lp/mm
8 X 線管聚焦尺寸 0.1*0.1mm
9 X 線管輸出 50KV/1mA
10 X 線泄漏量 0.5μSv/h 以下
11 X 光管冷卻方法 內(nèi)部油冷+外部空冷
12 X 光管保護(hù) 溫控器自動(dòng)保護(hù)
13 圖像處理器 2 代 II + CCD
14 最大有效視野 Φ25mm
15 放大方式 15 倍光學(xué)放大
16 計(jì)算機(jī)配置 系統(tǒng)：WindowsXP
17 軟件輔助功能 圖像保存，可量測(cè)線距，線寬，直徑等，影像調(diào)整功能
18 保養(yǎng)維修能力評(píng)估 X-RAY 專(zhuān)業(yè)研發(fā)制造, 技術(shù)成熟穩(wěn)健。
備注：如設(shè)備電壓不穩(wěn)造成設(shè)備的損壞，乙方不負(fù)責(zé)更換。過(guò)保修期后，主要配件乙方將收取配
件的成本價(jià)
