產(chǎn)品詳情
BAg50CuZnSnNi銀焊片(HL324銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:釬焊溫度670-770℃,熔點(diǎn)低,有優(yōu)良的流動(dòng)性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,釬焊強(qiáng)度比一般銀焊料高
BAg30CuZnSn銀焊片
主要化學(xué)成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃ 應(yīng)用:可用來(lái)代替 BAg45CuZn銀焊片銀焊料進(jìn)行焊接
BAg30CuZnCd銀焊片
主要化學(xué)成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:釬焊溫度702-843℃,熔點(diǎn)低,有良好的流動(dòng)性和填滿間隙的能力應(yīng)用:由于熔化范圍較寬,適用于間隙不均勻場(chǎng)合普通銀焊條,銀焊片
BAg72Cu銀焊片(HL308銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃,導(dǎo)電性好,不容易揮發(fā)應(yīng)用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件
BAg70CuZn銀焊片(HL307銀焊片) 主要化學(xué)成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855℃,導(dǎo)電性好,塑性好,強(qiáng)度高應(yīng)用:適用于銅,黃銅的釬焊